1.Em 2017, a empresa recebeu um projeto para um tablet com processo de revestimento de liga de magnésio. Porque o produto de liga de magnésio tem apenas 0,3 espessura, resultando em deformação e ruptura após a fundição sob pressão. do techno de fundição sob pressão de liga de magnésio e o design da carcaça sob pressão do laptop continuou a compreensão e análise detalhadas 。 projetar um conjunto de peças do shell do laptop para moldagem do molde de fundição sob pressão, junto com a melhoria contínua do processo de fundição, o techno de fundição sob pressão de liga de magnésio é também melhorando constantemente, fundição sob pressão de alta qualidade com alta exigência de sistema de vazamento, projeto de sistema de portão, o primeiro pela área de fundição sob pressão para determinar a área da ranhura de transbordamento. de enchimento de metal líquido, deve fazer os gases entrarem na cavidade, enchimento comum propenso a tipo de fluxo turbulento, e a qualidade é ruim, a porosidade e o defeito de isolamento a frio são demais. Portanto, para resolver esses problemas, a área de vazamento tangencial dupla cônica contínua se expandiu para que a velocidade de fundição é reduzida, de modo que mesmo durante o processo de enchimento, a fundição apresenta porosidade e menos defeitos a frio. com base na otimização do projeto, o modelo dinâmico da placa, usando as placas de molde, e definir a placa de base do molde, a placa de suporte e a estrutura auxiliar concluíram o projeto detalhado e, em seguida, de acordo com o processo de produção real para concluir o desenho de montagem, depois de constantemente alterando os parâmetros de fundição sob pressão e modificando o molde, a tarefa foi finalmente concluída.

2.A liga de magnésio sempre apresenta problemas de deformação no processo de moldagem por injeção de plástico. Posteriormente, o processo de injeção em molde bicolor foi adotado para resolver o problema de deformação.